產(chǎn)品變化通告 : | Mold Compound Change 12/Dec/2007 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 3,000 |
系列 : | - |
晶體管類(lèi)型 : | 2 NPN(雙) |
電流 - 集電極 (Ic)(最大) : | 200mA |
電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿(最大) : | 160V |
Ib、Ic條件下的Vce飽和度(最大) : | 200mV @ 5mA, 50mA |
電流 - 集電極截止(最大) : | - |
在某 Ic、Vce 時(shí)的最小直流電流增益 (hFE) : | 80 @ 10mA, 5V |
功率 - 最大 : | 200mW |
頻率 - 轉(zhuǎn)換 : | 300MHz |
安裝類(lèi)型 : | 表面貼裝 |
封裝/外殼 : | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
供應(yīng)商設(shè)備封裝 : | SC-70-6 |
包裝 : | 帶卷 (TR) |