產(chǎn)品變化通告 : | Mold Compound Change 12/Dec/2007 Mold Compound Change 07/May/2008 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | - |
類(lèi)型 : | 高端開(kāi)關(guān) |
輸出數(shù) : | 1 |
Rds(開(kāi)) : | 260 毫歐 |
內(nèi)部開(kāi)關(guān) : | 是 |
電流限制 : | 800mA |
輸入電壓 : | 2.5 V ~ 8 V |
工作溫度 : | -55°C ~ 150°C |
安裝類(lèi)型 : | 表面貼裝 |
封裝/外殼 : | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
供應(yīng)商設(shè)備封裝 : | SC-70-6 |
包裝 : | 剪切帶 (CT) |