產(chǎn)品變化通告 : | Mold Compound Change 12/Dec/2007 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | - |
模式 : | 間歇(躍遷) |
頻率 - 開(kāi)關(guān) : | - |
電流 - 啟動(dòng) : | 60µA |
電源電壓 : | 11.5 V ~ 30 V |
工作溫度 : | -25°C ~ 125°C |
安裝類(lèi)型 : | 表面貼裝 |
封裝/外殼 : | 8-SOIC (0.154", 3.90mm 寬) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝 : | 8-SOICN |
包裝 : | 剪切帶 (CT) |