產(chǎn)品變化通告 : | Mold Compound Change 05/Sept/2008 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 40 |
系列 : | - |
類型 : | 控制器 |
應(yīng)用 : | 接地故障保護(hù) |
安裝類型 : | 通孔 |
封裝/外殼 : | 8-DIP(0.300", 7.62mm) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝 : | 8-DIP |
包裝 : | 托盤 |