集成電路 (IC) - 電信 - Maxim Integrated Products - DS34S132GN+ - IC TDM OVER PACKET 676-BGA
PDF查詢| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 ： | Lead (SnPb) Finish for COTS |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 ： | 40 |
| 系列 ： | - |
| 功能 ： | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| 接口 ： | TDMoP |
| 電路數(shù) ： | 1 |
| 電源電壓 ： | 1.8V, 3.3V |
| 電流 - 電源 ： | - |
| 功率（瓦特） ： | - |
| 工作溫度 ： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型 ： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼 ： | 676-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝 ： | 676-PBGA (27x27) |
| 包裝 ： | 管件 |
| 包括 ： | - |
