電容器 - 陶瓷 - TDK Corporation - C0816X5R0J225M - CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0603
PDF查詢| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 ： | High Capacitance Replacement |
| 產(chǎn)品目錄繪圖 ： | Multilayer Ceramic Chip |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 ： | 1 |
| 系列 ： | C |
| 電容 ： | 2.2µF |
| 額定電壓 ： | 6.3V |
| 容差 ： | ±20% |
| 溫度系數(shù) ： | X5R |
| 安裝類型 ： | 表面貼裝，MLCC |
| 工作溫度 ： | -55°C ~ 85°C |
| 應(yīng)用 ： | 旁通，去耦 |
| 額定值 ： | - |
| 封裝/外殼 ： | 0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制） |
| 尺寸/尺寸 ： | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| 高度 - 座高（最大） ： | - |
| 厚度（最大） ： | 0.024" (0.60mm) |
| 引線間隔 ： | - |
| 特點(diǎn) ： | 低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)） |
| 包裝 ： | 剪切帶 (CT) |
| 引線型 ： | - |
