產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 : | High Capacitance Replacement |
產(chǎn)品目錄繪圖 : | Multilayer Ceramic Chip |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 10 |
系列 : | C |
電容 : | 0.1µF |
額定電壓 : | 4V |
容差 : | ±20% |
溫度系數(shù) : | X6S |
安裝類型 : | 表面貼裝,MLCC |
工作溫度 : | -55°C ~ 105°C |
應(yīng)用 : | 旁通,去耦 |
額定值 : | - |
封裝/外殼 : | 0402(1005 公制)寬(長(zhǎng)側(cè))0204(0510 公制) |
尺寸/尺寸 : | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
高度 - 座高(最大) : | - |
厚度(最大) : | 0.014" (0.35mm) |
引線間隔 : | - |
特點(diǎn) : | 低 ESL 型(倒置結(jié)構(gòu)) |
包裝 : | 剪切帶 (CT) |
引線型 : | - |