風(fēng)扇，熱管理 - 散熱片 - CTS Thermal Management Products - BDN17-3CB/A01 - HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71''SQ
PDF查詢| 產(chǎn)品目錄繪圖 ： | BDNxx-(3,5,6)CB/A01 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 ： | 250 |
| 系列 ： | BDN |
| 類型 ： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝 ： | 分類（BGA, LGA, CPU, ASIC……） |
| 固定方法 ： | 散熱帶，粘合劑（含） |
| 形狀 ： | 方形 |
| 長度 ： | 1.710" (43.43mm) |
| 寬 ： | 1.710" (43.43mm) |
| 直徑 ： | - |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度） ： | 0.355" (9.02mm) |
| 材質(zhì) ： | 鋁 |
| 材料表面處理 ： | 黑色陽極化處理 |
| 溫升時的功耗 ： | - |
| 在強制氣流下的熱敏電阻 ： | 在 400 LFM 時為3.8° C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻 ： | 11.5°C/W |
