應(yīng)用說(shuō)明 : | Factorized Power Architecture and V-I Chips |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | V-I Chip™, BCM™ |
類(lèi)型 : | Bus Converter Module |
輸出數(shù) : | 1 |
電壓 - 輸入(最小) : | 330V |
電壓 - 輸入(最大) : | 365V |
輸出電壓 : | 12.5V |
電流 - 輸出(最大) : | 24A |
電源(瓦) - 制造商系列 : | 300W |
電壓 - 隔離 : | 4.242kV (4242V) |
應(yīng)用 : | 商用 |
特點(diǎn) : | 具有遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)功能和 UVLO |
安裝類(lèi)型 : | 表面貼裝 |
封裝/外殼 : | 模塊 |
尺寸/尺寸 : | 1.28" L x 0.87" W x 0.26" H (32.5mm x 22.0mm x 6.7mm) |
包裝 : | * |
工作溫度 : | -40°C ~ 125°C |
效率 : | 95.3% |
電源(瓦特)- 最大 : | 300W |
重量 : | 0.031 磅 (14.06g) |