半導(dǎo)體模塊 - IGBT - Microsemi Power Products Group - APTGT30H170T3G - IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3
PDF查詢| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 ： | 1 |
| 系列 ： | - |
| IGBT 類型 ： | 溝道和場(chǎng)截止 |
| 配置 ： | 全橋反相器 |
| 電壓 - 集電極發(fā)射極擊穿（最大） ： | 1700V |
| Vge, Ic時(shí)的最大Vce（開(kāi)） ： | 2.4V @ 15V, 30A |
| 電流 - 集電極 (Ic)（最大） ： | 45A |
| 電流 - 集電極截止（最大） ： | 250µA |
| Vce 時(shí)的輸入電容 (Cies) ： | 2.5nF @ 25V |
| 功率 - 最大 ： | 210W |
| 輸入 ： | 標(biāo)準(zhǔn)型 |
| NTC 熱敏電阻 ： | 是 |
| 安裝類型 ： | 底座安裝 |
| 封裝/外殼 ： | SP3 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝 ： | SP3 |
