風(fēng)扇，熱管理 - 散熱片 - CTS Thermal Management Products - APR27-27-12CB/M - HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP
PDF查詢| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 ： | FPGAs Spartan3 |
| 產(chǎn)品目錄繪圖 ： | APRx-12CB Series |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 ： | 75 |
| 系列 ： | APR |
| 類(lèi)型 ： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝 ： | 分類(lèi)（BGA, LGA, CPU, ASIC……） |
| 固定方法 ： | 夾 |
| 形狀 ： | 方形 |
| 長(zhǎng)度 ： | 1.047" (26.60mm) |
| 寬 ： | 1.047"（26.60mm） |
| 直徑 ： | - |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度） ： | 0.457" (11.60mm) |
| 溫升時(shí)的功耗 ： | - |
| 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻 ： | 在 200 LFM 時(shí)為5.3°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻 ： | - |
| 材質(zhì) ： | 鋁 |
| 材料表面處理 ： | 黑色陽(yáng)極化處理 |
