產(chǎn)品目錄繪圖 : | APFxx-CB Series |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 300 |
系列 : | APF |
類型 : | 頂部安裝 |
冷卻式包裝 : | 分類(BGA, LGA, CPU, ASIC……) |
固定方法 : | 散熱帶,粘合劑(含) |
形狀 : | 方形 |
長度 : | 0.748" (19.00mm) |
寬 : | 0.748" (19.00mm) |
直徑 : | - |
機(jī)座外的高度(散熱片高度) : | 0.500" (12.70mm) |
材質(zhì) : | 鋁 |
材料表面處理 : | 黑色陽極化處理 |
溫升時(shí)的功耗 : | - |
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻 : | 在 200 LFM 時(shí)為4.0°C/W |
自然環(huán)境下的熱電阻 : | - |