產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 : | Data Converter Fundamentals DAC Architectures |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | - |
設(shè)置時(shí)間 : | 20µs |
位數(shù) : | 14 |
數(shù)據(jù)接口 : | 串行, 并聯(lián) |
轉(zhuǎn)換器數(shù)目 : | 40 |
電壓電源 : | 模擬和數(shù)字,雙 ± |
功率耗散(最大) : | 850mW |
工作溫度 : | -40°C ~ 85°C |
安裝類(lèi)型 : | 表面貼裝 |
封裝/外殼 : | 108-BGA, CSPBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝 : | 108-CSPBGA (13x13) |
包裝 : | 托盤(pán) |
輸出數(shù)目和類(lèi)型 : | 40 電壓,雙極 |
采樣率(每秒) : | 50k |