產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 : | High Speed Pluggable I/O Solutions |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | - |
連接器類型 : | 插座 |
連接器類型 : | XFP |
位置數(shù) : | 30 |
安裝類型 : | 表面貼裝,直角 |
端子 : | 焊接 |
特點 : | 板導(dǎo)軌 |
觸點表面涂層 : | 金 |
觸點涂層厚度 : | 30µin (0.76µm) |
包裝 : | 剪切帶 (CT) |