風(fēng)扇，熱管理 - 散熱片 - Wakefield Thermal Solutions - 658-25ABT1 - HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE
PDF查詢| 產(chǎn)品目錄繪圖 ： | 658-25AB Series |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 ： | 1 |
| 系列 ： | 658 |
| 類型 ： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝 ： | BGA |
| 固定方法 ： | 散熱帶，粘合劑（含） |
| 形狀 ： | 方形 |
| 長(zhǎng)度 ： | 1.100" (27.94mm) |
| 寬 ： | 1.100"（27.94mm） |
| 直徑 ： | - |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度） ： | 0.250" (6.35mm) |
| 溫升時(shí)的功耗 ： | 2W @ 40°C |
| 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻 ： | 在 500 LFM 時(shí)為5°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻 ： | - |
| 材質(zhì) ： | 鋁 |
| 材料表面處理 ： | 黑色陽(yáng)極化處理 |
