標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 200 |
系列 : | AMPMODU® Mod II |
連接器類(lèi)型 : | 有罩 |
位置數(shù) : | 70 |
加載位置的數(shù)目 : | 全部 |
間距 : | 0.100" (2.54mm) |
行數(shù) : | 2 |
行間距 : | 0.100" (2.54mm) |
高度堆疊(配接) : | - |
超出電路板的模制高度 : | 0.550" (13.97mm) |
觸點(diǎn)接合長(zhǎng)度 : | - |
安裝類(lèi)型 : | 通孔 |
端子 : | 壓配式 |
觸點(diǎn)表面涂層 : | 金 |
觸點(diǎn)涂層厚度 : | 30µin (0.76µm) |
特點(diǎn) : | - |
顏色 : | 黑 |
包裝 : | 管件 |