風(fēng)扇，熱管理 - 散熱片 - Wakefield Thermal Solutions - 609-50ABS3 - HEATSINK FOR POWERPC CPU BLK
PDF查詢| 產(chǎn)品目錄繪圖 ： | 609-50ABS3 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 ： | 1 |
| 系列 ： | 609 |
| 類型 ： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝 ： | 分類（BGA, LGA, CPU, ASIC……） |
| 固定方法 ： | 夾，熱介面材料 |
| 形狀 ： | 矩形 |
| 長(zhǎng)度 ： | 2.895" (73.53mm) |
| 寬 ： | 2.000" (50.80mm) |
| 直徑 ： | - |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度） ： | 0.500" (12.70mm) |
| 材質(zhì) ： | 鋁 |
| 材料表面處理 ： | 黑色陽(yáng)極化處理 |
| 溫升時(shí)的功耗 ： | - |
| 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻 ： | 在 250 LFM 時(shí)為2.5°C/W |
| 自然環(huán)境下的熱電阻 ： | - |
