標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | - |
類型 : | 頂部安裝 |
冷卻式包裝 : | D³Pak |
固定方法 : | SMD 基座 |
形狀 : | 矩形 |
長度 : | 0.500" (12.70mm) |
寬 : | 1.220"(30.99mm) |
直徑 : | - |
機(jī)座外的高度(散熱片高度) : | 0.401" (10.20mm) |
溫升時(shí)的功耗 : | 1W @ 20°C |
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻 : | 在 600 LFM 時(shí)為4°C/W |
自然環(huán)境下的熱電阻 : | 14°C/W |
材質(zhì) : | 銅 |
材料表面處理 : | 錫 |