產(chǎn)品目錄繪圖 : | 573(3,4)00D Series |
特色產(chǎn)品 : | Surface Mount Heat Sinks |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | - |
類型 : | 頂部安裝 |
冷卻式包裝 : | TO-263 (D²Pak) |
固定方法 : | SMD 基座 |
形狀 : | 矩形 |
長度 : | 0.500" (12.70mm) |
寬 : | 1.030" (26.16mm) |
直徑 : | - |
機(jī)座外的高度(散熱片高度) : | 0.400" (10.16mm) |
材質(zhì) : | 銅 |
材料表面處理 : | 錫 |
溫升時的功耗 : | 1.25W @ 30°C |
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻 : | 在 200 LFM 時為10.0°C/W |
自然環(huán)境下的熱電阻 : | 18°C/W |