產(chǎn)品培訓(xùn)模塊 : | High Speed Pluggable I/O Solutions |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 144 |
系列 : | - |
連接器類型 : | 機(jī)架 |
連接器類型 : | SFP+ |
位置數(shù) : | - |
安裝類型 : | 通孔 |
端子 : | 焊接 |
特點 : | EMI 屏蔽 |
觸點表面涂層 : | - |
觸點涂層厚度 : | - |
包裝 : | 散裝 |