產(chǎn)品變化通告 : | Encapsulate Change 09/July/2007 |
產(chǎn)品目錄繪圖 : | MMBZ Series 200mW Circuit |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | - |
電壓 - 齊納(標(biāo)稱)(Vz) : | 24V |
電壓 - 在 If 時為正向 (Vf)(最大) : | 900mV @ 10mA |
電流 - 在 Vr 時反向漏電 : | 100nA @ 18V |
配置 : | 2 個獨立式 |
功率 - 最大 : | 200mW |
阻抗(最大)(Zzt) : | 33 歐姆 |
容差 : | ±5% |
安裝類型 : | 表面貼裝 |
封裝/外殼 : | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
供應(yīng)商設(shè)備封裝 : | SOT-363 |
包裝 : | 剪切帶 (CT) |
工作溫度 : | -65°C ~ 150°C |