風(fēng)扇，熱管理 - 散熱片 - Wakefield Thermal Solutions - LTN20069-T5 - HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
PDF查詢| 產(chǎn)品目錄繪圖 ： | 5x8-(4,9)5AB, LTN20069-T5 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝 ： | 1 |
| 系列 ： | - |
| 類型 ： | 插件板級 |
| 冷卻式包裝 ： | 分類（BGA, LGA, CPU, ASIC……） |
| 固定方法 ： | 散熱帶，粘合劑（含） |
| 形狀 ： | 方形 |
| 長度 ： | 0.650" (16.51mm) |
| 寬 ： | 0.653" (16.59mm) |
| 直徑 ： | - |
| 機(jī)座外的高度（散熱片高度） ： | 0.350" (8.89mm) |
| 材質(zhì) ： | 鋁 |
| 材料表面處理 ： | 黑色陽極化處理 |
| 溫升時(shí)的功耗 ： | - |
| 在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻 ： | - |
| 自然環(huán)境下的熱電阻 ： | - |
