其它有關(guān)文件 : | Microwave Solderability Quality Coordination Memo QA11-004 |
產(chǎn)品變化通告 : | Leadframe/Pad Dimension Change 14/Jun/2011 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝 : | 1 |
系列 : | - |
衰減值 : | 31.5dB |
容差 : | - |
頻率范圍 : | 0 ~ 4GHz |
功率(瓦特) : | - |
阻抗 : | 50 歐姆 |
封裝/外殼 : | 24-VQFN 裸露焊盤(pán) |